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SICK More Than A Vision | 针对电子行业的3D视觉应用

发布日期:2019-04-11 09:09:52阅读次数:字号:
在电子制造领域,小到电容、连接器等元器件,大到手机键盘、PC主板、硬盘,在电子制造行业链条的各个环节,几乎都能看到机器视觉系统的身影。

今天小编带着大家一探SICK 3D视觉家族在电子行业中的各项应用。

 

连接器PIN针检测

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

应用概述

量测连接器PIN针高度和位置度等信息

 视野宽度需求:15-30mm

 检测精度需求:~20~60um

 

SICK 3D解决方案

Ranger3/RangerE + EzR development

精度高,扫描速度快

PCB板(PIN针,焊锡,特征高度)检测

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

应用概述

量测PCB板上PIN针高度、焊锡高度/体积、

特征高度等

 视野宽度需求: 30-300mm

 检测精度需求: ~20~60um

 

SICK 3D解决方案

Ranger3/RangerE + EzR development

精度高,扫描速度快;单次扫描,无需图像拼接

智能手机特征高度、平面度检测

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

应用概述

量测手机壳或者中板等的特征高度、平面度等

 视野宽度需求: 70-80mm

 检测精度需求: ~20um

 

SICK 3D解决方案

Ruler-X70/Ranger3/RangerE+EzR development

精度高,扫描速度快;单次扫描,无需图像拼接

胶水检测

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

应用概述

检测透明胶水的高度、宽度、位置等,以及涂胶前的3D定位引导

 视野宽度需求:15-25mm

 检测精度需求:~20um

 

SICK 3D解决方案

Ranger3/RangerE + 第三方开发

 精度高,扫描速度快。


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